Laser Groche Beschriften Strukturieren und Bohren

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  1. Wie lautet das Prinzip der Elektrogravur?
    • Schwingender Stift erzeugt in kurzen Abständen Funken
    • Material durch Schmelzen und Verdampfen verändert
    • Verwand mit Erodieren, aber nicht im Dielektrikum
  2. Wie lautet das Prinzip der Maschinengravur?
    • Material durch rotierenden Fräser (Fräserstichel) abgetragen
    • Anwendung beim Herstellen von Schildern
  3. Nenne Vor- (2) und Nachteile (2) der konventionellen Beschriftungs- /Gravurverfahren!
    • Vorteile:
    • einfache Umsetzung individueller Strukturen
    • integration in CNC-Fräsmaschinen
    • Nachteile:
    • teils große Verfahrwege
    • Werkzeugverschleiß
  4. Wie lautet das Prinzip des Prägens?
    • Umformswerkzeug bewirkt durch Druck Verformung auf ebener Werkstückoberfläche
    • Anwendung z.B. bei Prüfstempel zur Kennzeichnung von Werkstücken
  5. Nenne Vor- (2) und Nachteile (2) vom Prägen!
    • Vorteile:
    • geringe Anschaffungskosten
    • einfache Umsetzung
    • Nachteile:
    • Form durch Werkzeug vorgegeben
    • nur Bearbeitung von ebenen Werkstückflächen möglich
  6. Erkläre das Prinzip des Ätzens!
    • Auftragen von Ätzgrund (Material, das gegenüber Ätzmittel resistent ist) auf zu bearbeitender Oberfläche
    • zu bearbeitende Struktur wird aufgetragen, indem man an betreffenden Stellen Ätzgrund entfernt
    • Oberfläche wird Ätzmittel ausgesetzt
    • Anwendung bei DMS
  7. Nenne Vor- (2) und Nachteile (2) des Ätzens!
    • Vorteile:
    • Härte und Sprödigkeit sind keine Beschränkung
    • Hohe Präzision (feinste Strukturen machbar)
    • Nachteile:
    • Relativ teuer für Einzelteile
    • Strukturen mindestens so groß wie Materialstärke
  8. Nenne Vor- (2) und Nachteile (2) des Fräsens!
    • Vorteile:
    • höchste Präzision mittels optischer Werkzeugvermessung bei voller Drehzahl
    • höchste Oberflächengüten und Konturgenauigkeiten
    • Nachteile:
    • Kühlung notwendig
    • hohe Anschaffungskosten
  9. Welche 3 Laserbeschriftungstechniken kennst du?
    • Erwärmen: Farbumschlag
    • Schmelzen: veränderte Oberflächenstruktur; Aufwölbung
    • Verdampfen: Gravieren, Materialabtragung
  10. Erkläre das Prinzip der Glasinnengravur!
    • Fokussierung erlaubt Absorption im Inneren eines Glaskörpers
    • => Laserstrahlung führt zu kleinen Rissen
    • Wellenlängen von 1064nm oder 532nm
  11. Welche Beschriftungsarten werden Unterschieden (2)?
    • Beschriftung mittels Maske
    • Strahlablenkungsbeschriftung (Scanverfahren)
  12. Nenne Eigenschaften des Beschriften mittels Maske (3)!
    • sehr schnelle Beschriftung
    • stark begrenztes Beschriftungsfeld
    • Beschriftungssatz schwer veränderbar; wenig flexibel
  13. Nenne Eigenschaften des Strahlablenkungsbeschriftens (3)!
    • beliebig programmierbare Schrift- und Linienzüge
    • Beschriftungsfeld größer als Maskenverfahren; begrenzt durch Fokussieroptik und Ablenksystem
    • langsameres Verfahren
  14. Erkläre den Aufbau beim Beschriften mittels Maske (vor allem wo wird Maske eingebracht)!
    Image Upload 1
  15. Erkläre den Aufbau beim Strahlablkenkungsbeschriften!
    Image Upload 2
  16. Nenne Strahlquellen für das Laserstrahlbeschriften!
    (Jeweils kurz Einsatzbereich und Linienbreiten)
    • Festkörperlaser (Nd:YAG, auch frequenzverdoppelt) hauptsächlich für metallische Oberflächen; Linienbreite 0,1mm
    • CO2-Laser für Nichtmetalle, größere Linienbreite
    • Abtragen dünner Schichten:
    • TEA-CO2-Laser
    • Excimerlaser, geringere Wärmeeinbringung, Linienbreite im Image Upload 3-Bereich
  17. Einfach nur anschauen:
    Image Upload 4
  18. Nenne Vor- (10) und Nachteile (1) des Laserstrahlbeschriftens!
    • Vorteile:
    • hoher Kontrast
    • geringe Veränderung der el. oder mechan. Eigenschaften
    • berührungsfrei => verschleiß- und kraftfrei
    • auf alle Werkstoffe anwendbar
    • dauerhafte Beschriftung
    • hohe Auflösung
    • auch für unebene Oberflächen geeignet
    • gut automatisierbar
    • keine Rückstände
    • Nachteile:
    • hohe Anlagenkosten
  19. Welche Fertigungsverfahren werden zur Mikrobearbeitung eingesetzt (4)?
    • Mikrozerspanung
    • Mikroumformung
    • Funkenerosion
    • Laserbearbeitung
  20. Welche verfahrenstechnischen Varianten des Laserabtragens kennst du (4)?
    Erkläre je in einem Satz!
    • Schmelzabtrag: Austrieb der Schemlze durch Gasdruck
    • Mechanische Abtrag: Absprengen der Deckschicht durch Druckwelle
    • Abtrag durch Verdampfen/ Sublimation: Thermischer Abtrag/ Ablation
    • Chemischer Abtrag: Einsatz reaktiver Gase
  21. Nenne ein Verfahren zum chem. Abtrag und erkläre dieses näher!
    • Oxidspanen
    • genug Sauerstoff => Stahl beginnt bei Temperaturen oberhalb von etwa 900°C zu brennen
    • diese Temperatur schon bei relativ geringer Strahlungsleistung
    • bei Verbrennung entstehendes Eisenoxid hebt sich bei geeigneten Prozessparameter ab
    • sehr präzise Bearbeitung, allerdings relativ langsam
  22. Was ist Lasertexturing (Prinzipskizze)?
    Image Upload 5
  23. Welche Abtragprozesse werden beim Laserbohren unterschieden (2)?
    • Abtragen durch Schmelzaustrieb
    • Abtragen durch Abdampfen (Sublimierbohren)
  24. Erkläre die Vorgänge bei Abtragen durch Schmelzaustrieb!
    • auftreffender Strahl schmilzt Werkstoff und verdampft ihn teilweise
    • verdampfende Material expandiert von der Schmelzoberfläche
    • Durch Verdampfungsprozess entsteht Rückstoß auf Schmelzoberfläche ,der zusammen mit Dampfdruck des Materialdampfes über der Schmelze wie Kolben auf am Bohrungsgrund befindliche Schmelze drückt
    • Schmelze am Bohrungsrand nach oben ausgetrieben
  25. Welche Bohrverfahren werden je nach Bohrungtiefe und Durchmesser eingesetzt (3)?
    • Einzelpulsbohren
    • Percussionsbohren
    • Trepanierbohren
  26. Erkläre kurz das Einzelpulsbohren (mit Skizze)!
    Image Upload 6
  27. Erkläre kurz das Percussierbohren (samt Skizze)!
    Image Upload 7
  28. Erkläre kurz das Trepanierbohren (samt Skizze)!
    Image Upload 8
  29. In welchem Mode wird das Einzelpulsverfahren durchgeführt?
    Grundmode TEM00
  30. Mit welchem Mode wird das Mehrfachpulsverfahren durchgeführt?
    Niedermodebetrieb mit hohen Pulsleistungen
  31. Innerhalb welcher Durchmeser wird welches Bohrverfahren eingesetzt?
    Einzelpulsverfahren: d<0.25mm; tiefe="" s="" 2mm="" br="">Mehrfachpulsverfahren: d<1mm; s="" 20mm="" br="">Trepanierverfahren: 0.5mm<d<10mm
Author:
Mahavia
ID:
330350
Card Set:
Laser Groche Beschriften Strukturieren und Bohren
Updated:
2017-04-13 14:08:27
Tags:
Laser
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Description:
Beschriften Strukturieren Bohren
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